全球觸控面板銷售量將持續(xù)擴大。IHS研究預(yù)估,2013年觸控面板銷售量將達14億片,較2012年增長20.2%;預(yù)估至2017年將進一步攀升至24億片,較今年勁揚70%。其中,10英寸以下的中小尺寸觸控面板仍將是未來幾年占比最大的銷售主力,而大尺寸產(chǎn)品則由于基期較低,未來幾年銷售量成長將最為顯著。
未來觸摸屏市場的巨大需求,點燃了企業(yè)的激情。終端品牌、觸控面板及TFT面板等業(yè)者紛紛進軍觸摸屏市場,觸摸屏市場的規(guī)模將不斷變大,未來觸摸屏行業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢。
1、觸摸屏產(chǎn)業(yè)中替代性材料將不斷涌現(xiàn)
從觸摸屏產(chǎn)業(yè)鏈來講,玻璃基板、Petfilm、膠材是產(chǎn)業(yè)上游的主要材料,而玻璃基板、Petfilm的供應(yīng)被美日企業(yè)所壟斷。ITO玻璃、ITOfilm、sensor(包含觸控IC)、coverlens是中游部分,下游的就是觸控模組玻璃一塊。從近幾年的觸控材料研發(fā)上看,替代性材料的研發(fā)主要在上中游部分。
目前,觸控傳感器正在經(jīng)歷薄膜式取代玻璃式過程。G/G式觸控技術(shù)所帶來的厚度與重量,對于終端市場與消費者而言,仍有極大進步空間,以薄膜式觸控傳感器取代玻璃式觸控傳感器,以期同時改善厚度和重量。
CoverLens以塑料將替代玻璃的研發(fā)進程也在加快。目前,部份大廠開始評估以塑料替代玻璃,期能克服重量偏高與耐沖擊性不足的難題。一般而言,玻璃材料的硬度、剛性較塑料材料高,可抵抗因擠壓而造成的變形、破裂等問題較差。相較之下,塑料材料卻比玻璃材料更耐沖擊、耐摔擊。但塑料材料透光性不佳,且在觸控模塊全貼合制程中,若固化溫度偏高,或長時間使用后,易產(chǎn)生黃化、白霧化的現(xiàn)象。但消在費者對產(chǎn)品輕薄化要求下,這些問題不久將會克服,塑料替代玻璃的趨勢將大大加快。
目前,OPS(OnePlasticSolution)觸控解決方案正受臺廠與日廠的評估,看是否可以做出一種新的觸控技術(shù)。OPS觸控技術(shù)就是將CoverLens的材料改為塑料,再同樣地將ITO觸控傳感器制作在其CoverLens上,這就是OPS觸控解決方案。相對OGS式觸控面板技術(shù),它不同于OGS將ITO觸控傳感器制作在采用玻璃材料的CoverLens上,相對更加輕薄化。例如一部13~14英寸的筆記本電腦上加裝1片OGS式觸控面板模塊,整體重量將增加180g左右,對消費者而言,這無異另一種額外的重量負(fù)擔(dān)。目前觸控筆記本近95%均采用OGS式觸控面板結(jié)構(gòu),至于雙片玻璃式觸控面板結(jié)構(gòu),并不會應(yīng)用在筆記本或者超級本上。品牌大廠因觸控面板強度、厚度及重量顧慮,仍將持續(xù)尋找更輕薄、更耐沖擊的材料與觸控技術(shù)。
玻璃和塑料是觸摸屏用得最多的兩種材料,兩種材料都被美日廠商所壟斷。如觸控面板的CoverLens部分,強化玻璃以康寧(Corning)的GorillaGlass與旭硝子的Dragontrail為市場主流產(chǎn)品,而塑料則有昭和電工、帝人、三菱化學(xué)集團、大日本印刷、新日鐵住金化學(xué)與日本合成化學(xué)工業(yè)等廠商進行研發(fā)。目前,兩大陣營展開了激烈爭奪。日本合成化學(xué)早在2011年就開發(fā)出替代玻璃的ORGA塑料材料。ORGA本身具有與玻璃相同的透明性,且耐熱性在200℃以上,硬度為3H-7H的鉛筆硬度,因此作為智能手機與平板等所需的強化玻璃的替代材料,其成本不僅較強化玻璃低,重量亦僅其三分之一。但無論是塑料陣營勝出,還是玻璃陣營退場,都是壟斷企業(yè)間對觸摸屏市場的爭奪,未來這種競爭會更加激烈。
以導(dǎo)電聚合物、納米銀線(金屬網(wǎng)格)、納米碳管及石墨烯等新型軟性透明導(dǎo)電材料近年來研發(fā)迅速,并且很快商業(yè)化。這些材料對ITO透明導(dǎo)電膜的替代性很強,特別是在中大尺寸觸摸屏領(lǐng)域,更具有優(yōu)勢。
傳統(tǒng)采用低溫ITO生產(chǎn)的G/F/F式觸控面板,單位面積阻值固定,因此傳感器的靈敏度會隨著面積增加而下降,成為大尺寸GFF式觸控面板良率難以提升的關(guān)鍵點。有監(jiān)于此,宸鴻、洋華、接口、牧東光電、合力泰、熒茂、歐菲光、意力等G/F/F式觸控面板制造商,已加緊展開低阻值的納米銀與高溫ITOG/F/F式觸控面板布署,以期提高大尺寸G/F/F式觸控面板良率。
現(xiàn)階段納米銀線的薄膜透明材料主要掌握在日商UbeIndustries、工研院材化所、長興化學(xué)等材料商手中;而PI的主要供應(yīng)商為Panasonic、Mitsubishi等,其納米銀線與高溫ITO薄膜材料的良率與進度,備受觸控面板產(chǎn)業(yè)關(guān)注。預(yù)估2013下半年,采用納米銀線薄膜材料的G/F/F式觸控面板即可導(dǎo)入量產(chǎn),初期將先應(yīng)用于智能手機之觸控面板,預(yù)計至2014年,將可望應(yīng)用于一體機。
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